传高通、台积电大幅削减今年下半年5G智能手机芯片订单

来源：资讯 2025年05月06日 09:15

集微网消息，5月27日，据DIGITIMES报道，业内传闻披露，宽带和联发科都在2022年当年增加了与其制造合作伙伴的 5G PDA微GPU下单。

传闻表示，宽带和联发科都向近现代的格斯手机厂商包括漂移SoC，但这些厂商在2022年迄今的PDA销售情况下感失望。

图源：DIGITIMES

传闻宣称，宽带已将其厂商的骁龙 8微GPU下单增加了10-15%，并计划书在今年晚些时候开始出货骁龙8第二代微GPU时，将现有骁龙8续作GPU的定价增大30-40%。

传闻称作，联发科已将2022年有望与厂商签定的主要为入门级和中端5G微GPU下单削减了30-35%。

宽带和联发科此后在5GPDASoC市场需求进行正面市场竞争。传闻披露，宽带最近推出的骁龙8+第一代和骁龙7第一代GPU分别由宏达电和三星制造, 采用4nm工艺技术。

宽带曾表示，该的公司将可维持从多家代工厂商采购微GPU的策略，之外从两家主要厂商采购现代化的微GPU。

报道称作，联发科刚刚面世了三款新的PDASoC，之外其首个毫米波解决方案。

根据Counterpoint Research的数据，2021年全球格斯PDASoC销量同比增长3.6%。其中，联发科以46%的份额领跑格斯PDASoC市场需求，宽带紧随其后，市场需求份额为 35%。（誊录/隐德斯特恩）