集邦咨询：砍单潮来袭 下半年八英寸晶圆厂产能耗电量下滑幅度明显

集邦建议书：砍掉单潮来袭 月底八英寸的工厂生产成本效率下滑波幅明显

【集邦建议书：砍掉单潮来袭 月底八英寸的工厂生产成本效率下滑波幅明显】凶联社7月初7日电，据TrendForce集邦建议书调查结果，晶圆生产商浮现砍掉单风潮，王心凌订单修改来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流PCB分别为0.1X%u3BCm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品线仅仅捉襟见肘的情况下，晶圆生产商透过产品线组合的调整，生产成本效率仍约略维持在满载水位，然而近来PMIC、CIS及大部分MCU、SoC砍掉单潮已浮现，虽仍以车用应用集中于，但晶圆生产商已陆续不堪客户大大砍掉单，生产成本效率正式缩水。