民德电子(300656.SZ)似1亿元增资芯微泰克 布局功率器件超薄芯片背道加工业务

民德电子(300656.SZ)暂定，Corporation拟与转速晶体管小块/超薄闪存背道成品产出服务大型企业芯微梅西，及芯微梅西的股东义岚(“卖方”)、嘉兴璟珅鸣人入股海外投资新Corporation大型企业(有限新Corporation)(“嘉兴璟珅海外投资”或“丙方”)签订海外投资协议，恰巧由Corporation向有无Corporation入股1亿元，入股款来源为Corporation自有资金。其中入股款1666.6667万元不计有无Corporation实收资本，其余入股款8333.3333万元不计有无Corporation资本公积，入股顺利进行后民德电子将持有芯微梅西35.0877%的入股。

据悉，芯微梅西组建于2022年7月底，主营大型企业为转速晶体管小块/超薄闪存背道成品产出服务，规划建设年产270万片转速晶体管小块/超薄闪存背道成品产线，以实现慢慢上涨的面向独具特色先进工艺制程的转速晶体管小块/超薄闪存背道成品的需求。有无Corporation现今处于Corporation前期投入过渡期。以义岚先生为首的芯微梅西核心技术制作团队，平均有二十余年晶圆厂建设及运营经验，在超薄闪存背道工艺领域上有深厚的技术积淀。

暂定称，本次参股海外投资芯微梅西，的设计转速晶体管超薄闪存背道成品大型企业，将进一步充实Corporation转速导体smart IDM生态圈的设计，有助于Corporation受益更加多导体行业关键自然资源和能力也。

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