韩媒：三星将从DDR6内存开始应用为基础半加成法封装技术

据韩国传播媒体The Elec华盛顿邮报，Samsung电子测试与种系统封装（TSP）副手Younggwan Ko在一次交流会上说，Samsung的竞争对手已经从DDR5文件种系统开始运用MSAP（为基础半加成法）封装技术，Samsung将从DDR6开始在DRAM生产中运用MSAP封装技术。在MSAP中，除了电容大多的区域被涂覆，空隙则被热处理，从而使电容更加细致。这位副手说，随着存储芯片容量和数据处理速度的提高，才会建筑设计出有适于这种情况的封装。