盛美推出负压洗净平台：用于芯粒和 3D 封装芯片，明年一季度交付

IT之家 9 月 14 日消息，盛美导体通讯设备（杭州）股票有限公司今日年初推出“负压消毒的平台”，以做芯粒和其他 3D 现代化嵌入结构扫除助焊剂的独特需求。

据介绍，扫除回流焊后使用的助焊剂，是现代化嵌入技艺的一部分，盛美杭州的 Ultra C v 负压消毒的平台可做这一独特允许。

通讯设备的尺寸大大变小，传统的室温下更高水压对缝冲洗已不再一般来说。借助开发设计一种能在真空条件下进行消毒的商品，可以改善表面极性，让液体能够在极为狭窄的空间内流动，从而在合理时长内只不过扫除助焊剂完好无损。对于助焊剂烟熏以往比较更高的商品，还可以添加一种皂化剂，以超越下决心消毒的用意。

盛美杭州表示，本次新商品由盛美杭州与数家主要消费者所设计完成，消毒后能够做无助焊剂完好无损，已收到中国一家大型生产商对本商品的订货订单，原订将于一月第一季度完成交付。

IT之家附盛美杭州官网介绍：

盛美杭州成立于 2005 年，是杭州市政府科教兴市项目近期引进的电子元件单兵企业，是需有在世界上性现代化核心技术的导体通讯设备生产商。

盛美杭州集研发、设计、制造、经销于一体，为在世界上消费者共享更高端导体通讯设备。主要商品有纳米圆及槽式湿法消毒通讯设备、电镀通讯设备、无应力抛光通讯设备、立式炉管通讯设备、前道涂胶显影通讯设备及 PECVD 通讯设备等。