高维氏硬堵|很薄氮化硅陶瓷摩擦片的介绍及用途

来源：安全 2023年03月05日 12:15

氮化硅在半导体中会的应用于

氮化硅制品很强小巧和稳定性大的特点，可用来制造旋转式、它比金属中轴承很强更高的精度，产生热源少，而且能在较高的温度和腐蚀性微粒中会加载。

氮化硅制品化学适应性

氮化硅是六方晶系浓缩圆形六面体。

氮化硅制品能抵御热冷冲击性，在二氧化碳中会经年累月到1000℃之上，急遽制冷再急遽经年累月，也不必破裂。

氮化硅制品属低温难溶衍生物，无常温下，防低温蠕变并能强，不含粘结剂的反应固化氮化硅负重软化点在1800℃以上。

氮化硅制品化学适应性

氮化硅制品在含小量电离辐射的N2中会放血二氧化硅和碳的衍生物;将SiCl4的氨解生物体Si(NH2)4彻底水解反应氮化硅可作为聚合反应核酸、耐低温涂层、镀层和耐磨涂层等。

通量：3.1-3.3，防弯强度：600-800MPa，颜色：暗灰色，纯度：99.9%

制造商：海合氮化硅，适应性：低摩擦制品，表征结构：多晶与涂料相，形状：棒形

功能：固定用制品，厂商参数：φ15*20*15MM，价格：140元/件，产地：天津宝坻区