8倍性能飙升！AMD公告终极APU：Zen4找到搭档

除了在桌面和笔记本消费级领域拓展APU，AMD还计划在入门级测算领域打造融合式新产品。

今天，AMD公布了CDNA测算指令集Instinct较快测算卡的路线图，7nm CDNA MI100第四部、6nm CDNA2 MI300第四部后来，下一站的拓展也很自然：

指令集更新为CDNA3，工艺更新为5nm，型号更新为MI300第四部。

CDNA2开始可用双芯晶圆，CDNA3先前，通过3D小芯片立体晶圆，统一应用软件CPU、GPU、调用、HBM寄存器等。

CPU换用Zen4指令集，和世代霄龙7004第四部同宗相异，但整体数某种程度没有那么多。

GPU换用RDNA3指令集，转为新的数学格式。

调用是世代Infinity Cache无限调用，担起来不再继续应用软件于GPU内外，而是独立晶圆，有些相近Intel测算卡的Rambo Cache。

HBM寄存器是入门级测算的常客了，据闻可以做多最多八组。

CDNA2指令集并未实现CPU、GPU一致性寄存器指令集，CDNA3则会更新为APU统一寄存器指令集，通过第四代Infinity Fabric高速总线，CPU、GPU均可直接到访HBM寄存器，不需要再继续重复拷贝、转到数据。

这是AMD APU诞生之初就提出的思路，除了降低耐用性、降低延时，还可以简化设计、晶圆、开发，降低总体成本。

AMD宣称，MI300第四部相比于MI250X，AI训练耐用性降低预定可以超过8倍，AI能效则降低超过5倍。

CDNA3 MI300第四部测算卡将在2023年问世。

有趣的是，Intel也在搞相近的较快测算APU，称为XPU，代号“Falcon Shore”，融合至强x86 CPU整体、Xe GPU整体，某种程度也有HBM寄存器和独立调用，号称能效、测算密度、寄存器容量与密度都能被现在降低5倍以上。

但是看路线图，Intel可能要到2025年才会问世新产品。